隨著設備幾何尺寸不斷縮小,這一點變得更加重要。Kamet 的礦物絕緣 (MI)高溫(“奇異”)熱電偶可以在密切監控操作溫度方面發揮關鍵作用,而我們的礦物絕緣加熱元件可以幫助精確控制溫度。
RTP 和 RTA
快速熱處理 (RTP) 的開發旨在通過設計盡可能短的工藝時間,最大限度地減少晶圓暴露于過量熱能。快速加熱是通過紅外燈、鹵素燈、激光或電加熱器實現的。RTP 的 3 個主要應用領域是:
- 激活過程:半導體轉化為導電材料的過程。在此過程中,將雜質植入晶體管,并在短時間內利用高溫激活或移動到所需位置。
- 材料改性工藝:晶體管觸點的形成。在制造晶體管觸點時,RTP 用于將材料(例如鎳鉑)轉化為更堅固、電阻更低的鎳單硅化物,從而有助于改善觸點的性能。
- 改善薄膜性能。在這種情況下,RTP 可用于使薄膜致密化,從而使薄膜更加堅固,從而提高設備的性能。
快速熱退火 (RTA) 是一種特定類型的 RTP,用于影響晶圓的電氣特性。
對于這些工藝,需要非常高的溫度才能獲得良好的結果,但是,由于各種原因(例如,這會使摻雜劑擴散得太廣),晶圓不能長時間暴露在高溫下。目前,用于摻雜劑激活的典型尖峰退火持續時間不超過幾秒鐘。
Kamet 為 RTP 和 RTA 提供哪些加熱和溫度解決方案?
在快速熱處理 (RTP) 和退火 (RTA) 中,精確的溫度測量和控制極具挑戰性。Kamet 提供定制組件,以促進這一關鍵工藝的兩個方面。
- 我們的高溫熱電偶經過專門設計,可確保在苛刻的環境下實現快速響應時間和準確測量。
- 我們的礦物絕緣 (MI)晶圓加熱器可用于在 RTP 系統中均勻加熱晶圓。我們的 MI 加熱器可快速加熱至 1000°C,并可在正常電壓水平(120V – 230V)和特定低壓水平下運行。這樣,就無需使用電轉換器。
- 微型加熱器可以是為 PVD ??設計的小型定制加熱解決方案。
Kamet 的熱電偶和加熱器設計完全可定制,以匹配每個特定的應用環境。
RTP、RTA使用高溫熱電偶有哪些優勢?
- 即使在高溫下也能獲得極其準確的讀數
- 正確校準高溫計
- 響應時間快
- 熱電偶和礦物絕緣護套的完全定制確保了其與最惡劣的環境完美匹配。
- 有助于提高流程的可復制性
- 晶圓上薄膜熱電偶可以測量整個表面溫度,而無需使用線熱電偶時發生的熱傳遞
- 經濟高效的解決方案
- 可彎曲以適應復雜的空間
- 我們的長期合作伙伴陶瓷供應商擁有 20 年的經驗,提供一流的品質
- 提供無損檢測以保證額外的質量