半導體和晶圓加工解決方案
圣柏林 設計和制造關鍵的室內加熱和冷卻設備,以及用于各種晶圓加工應用的定制設計熱設備。
圣柏林組件是半導體行業最先進晶圓加工方法的核心。我們的新產品開發團隊為前沿前端技術的發展做出了貢獻,而圣柏林制造中心擁有強大的能力,可為頂級 OEM 提供大批量生產。 |
精密設計的卡盤基座加熱器
圣柏林是設計和制造高性能基座加熱器的領導者。卓越是我們每一步的目標,從需求分析和初始設計,到迭代熱和結構建模,到原型制造和測試,再到大批量生產的過渡。
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圣柏林 工程師使用有限元分析 (FEA)(包括行業領先的 Ansys ®軟件套件)開發熱模型和結構模型,以在原型制作之前評估加熱器和組件的性能。這些先進的工具可以通過更少的制造迭代來實現最佳性能。 |
對于超出我們鑄入方法參數的應用,圣柏林 提供采用鋁 6061 的過盈配合結構 (IFC)。對于高于鋁溫度限制的應用,可以選擇不銹鋼、鉻鎳鐵合金、銅或其他基材。接頭可以采用電子束焊接,以提供與高真空應用的兼容性 |
圣柏林 擅長開發和制造高度先進的晶圓加熱器。可以合并冷卻管和多個加熱區等功能,從而縮短循環時間并改進溫度管理。為了促進與控制包的無縫集成,基座加熱器配備了熱電偶或 RTD 傳感器 |
深圳市圣柏林電熱制品廠對晶圓加熱盤比較做了靜電吸附,中間高溫發熱發熱芯和底部6061鋁基板+隔熱板+雙層氣冷和水冷盤的處理 |
鑄鋁解決方案的所有半導體產品都可以選擇序列化雕刻。圣柏林了解該市場對可追溯性的需求,因此客戶指定的文檔程序和復制精確控制是我們操作程序的關鍵原則。 |
定制設計的半導體元件
領先的設備制造商依靠圣柏林提供專用組件來解決困難的工藝挑戰。我們專門的新產品開發團隊在大型內部研發實驗室的支持下,在從概念到原型和生產的整個開發周期中引導定制設計的組件。
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該室蓋由我們的新產品開發團隊設計。主板具有精密成型的過盈配合電纜加熱器,可實現均勻的熱量分布。還集成了兩個溫度傳感器。該組件的電源和控制配件經過精心設計,可輕松與客戶現有的控制面板集成。 |
這種加熱氣體分配噴頭很好地說明了我們的室內設備可以達到的精度。圓周上裝有一個 500 瓦的管狀加熱器,表面均勻地加工有數百個微小的分配孔。圣柏林還為這些裝置制造了精密配合的背板 |
這種高度定制的晶圓加熱器具有多種獨特的功能。壓板材料為青銅,選擇它是為了兼容 450°C 以上的工作溫度。除了多區域加熱系統外,該裝置還具有集成冷卻管和 RTD 溫度傳感器。 |
我們的全方位服務測試實驗室可以使用表面安裝的傳感器(參見此處)或通過紅外攝像機(在大氣或真空室測試環境中)驗證溫度均勻性。使用可變電壓電源輸入、升高的工作溫度和不規則的斜坡率進行加速生命周期和可靠性測試。先進的數據記錄設備提供所需的文檔。 |
標準 200 和 300 毫米加熱板
圣柏林提供標準 200 毫米和 300 毫米加熱板作為現成組件,非常適合機器試驗、概念驗證實驗或作為備用加熱器。
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我們的標準 200 和 300 mm 壓板可帶或不帶硬質陽極氧化表面(MIL-A-8525,類型 III,1 級)。這些壓板還配備了三個 3.2 毫米直通的提升銷孔。我們對這些設備的標準清潔流程包括深度超聲波清洗,然后進行徹底的 IPA 擦拭。 |
我們的 200 和 300 毫米替換壓板的開發計劃包括全套工程測試 - 從 FEA 熱模擬到 Sensarray 溫度均勻性測試(參見此處)和加速生命周期測試 - 所有這些都幫助這些產品實現了熱性能和圣柏林 以其現實世界的現場可靠性而聞名。 |
為了驗證尺寸和撓度合規性,所有 圣柏林產品均使用行業最先進的坐標測量機 (CMM) 進行檢查,精度可達微米級。為了驗證電子元件的合規性,每個加熱元件陣列都要經過一系列歐姆電阻和高效能測試。 |
載氣和工藝氣體輸送加熱器
我們的 PUR-Therm 氣體輸送加熱器采用鑄鋁解決方案獨特的設計,經過精心設計和徹底測試,以滿足半導體行業最嚴格的沉積室載氣和工藝氣體加熱純度標準
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真空加熱卡盤和加熱壓盤 (100 C - 700 C+)
450MM 真空加熱吸盤
450MM 真空加熱吸盤 |
300mm加熱盤
300mm 熱卡盤加熱器真空釬焊 6061 T6 鋁加熱器,表面光潔度為 2-3 Ra µin |
300mm 壓縮加熱卡盤創新的制造工藝降低了成本 |
300mm真空加熱器底座用于制造 300mm 硅片的真空加熱器基座 |
200mm晶圓加熱盤
200mm 高溫加熱夾頭卓越的均勻性、真空完整性、溫度穩定性 |
200mm 8” 銅鉬 (CuMo) 真空加熱器吸盤更好的均勻性、更高的溫度閾值 |
150毫米晶圓加熱盤
真空底座加熱器
ALD 真空室加熱器的加熱解決方案
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150mm 6" 不銹鋼加熱夾頭
超越鋁的極限
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夾式線圈加熱器
以較低的成本提供出色的溫度均勻性
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壓盤真空或大氣
真空加熱板可在真空和大氣中用于計算機顯示器和智能手機等下一代顯示器的電子處理 |
真空加熱板 - 350mm用于測試和加工硅和玻璃組件的真空室解決方案 |
高溫圓盤加熱器各行業對高溫應用的需求促進了創新型高溫圓盤加熱器的開發 |
擠出模具加熱器擠壓是一種連續工藝,可用于生產各種成品或半成品。擠出機配有各種模具 |
用于半導體晶圓和標準制造工藝的真空和氣氛加熱器卡盤和壓盤
用于存儲器件、晶體管、晶體硅、微處理器、光伏 (PV) 電池和薄膜光伏電池的工業加工工具。所有這些應用都需要對溫度的敏銳了解,圣柏林 不斷創新并提供對下一代設備和工藝至關重要的客戶特定熱解決方案。
電阻加熱器可在整個半導體晶圓上提供非常高水平的溫度均勻性,以確保一致的質量以及高度可重復和高效的晶圓加工。鋁 6061-T6 加熱器采用真空釬焊,工作溫度高達 450°C,溫度均勻性為 +/-1%,表面光潔度為 2-3Ra µin。加熱器可在 1000VDC 下測試高達 100 m-ohm 的隔離度,在 1-3mA 下測試 2E+1,000 或更高的耐壓值。
不銹鋼和鉻鎳鐵合金加熱板/卡盤可達到高達 700°C+ 的溫度,法蘭和底板之間有陶瓷熱斷片。這些加熱器板通常與三個配合插頭焊接在一起以進行壓縮,并在邊緣上有一個外部焊縫。它們可以采用接地內部熱電偶構建,以便對電阻絲做出快速響應,以實現斜坡和高溫監控。這確保了可以最大限度地減少過溫斷路,同時在降低快速升溫速率方面保持最快的反應時間。
圣柏林的優勢
- 對新設計和現有設計的工程支持
- 快速原型制造和機器零件
- 快速回復詢價和報價
- 專有的內部元素模式
- 位于硅谷的半導體工藝加熱和傳感領域的專業知識
- 平整度及溫度均勻性工程
- 介電、溫度和毫歐姆現場測試并獲得合格證書
- 所有傳感器、加熱器和大氣連接件均采用真空饋通設計
- 對新設計和現有設計進行臺架測試
用于半導體加工和標準制造的加熱器設計
- 使用 316 不銹鋼護套的浸入式加熱器
- 氧化鋁加熱器
- 鋁制、不銹鋼和鉻鎳鐵合金底座加熱器
- 烘烤/冷卻板
- 真空環式加熱器
- 烘烤/冷卻基座
- 釬焊式 76mm 至 300mm 加熱卡盤
- 夾式線圈加熱器
質量
圣柏林 工程與質量保證
圣柏林工程師擁有數十年的設計和開發經驗,提供了豐富的實證數據和經驗。圣柏林歡迎您的定制要求,并將設計和交付滿足您挑戰性需求的零件。圣柏林 通過了 ISO 9001:2015 認證,因其對質量和卓越的承諾而受到認可。